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在追求更高通道密度与更小体积的道路上，半导体制造工艺持续突破极限。2025年12月，哥伦比亚大学、斯坦福大学等机构在《自然·电子学》上联合发表了一项关于“皮层生物接口系统”的突破性研究。该系统将65,536个电极集成于单一CMOS硅芯片上，厚度仅50微米，比人类头发更薄。哥伦比亚大学的肯·谢泼德教授对此评价：“是半导体技术让这一切成为可能，将过去需要房间大小计算机才能完成的运算，如今可以置于口袋，甚至贴合于大脑皮层。”
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来自产业链上下游的反馈一致表明，市场需求端正释放出强劲的增长信号，供给侧改革成效初显。
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