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最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
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从长远视角审视，根据公开资料，英伟达GB300服务器的PCB层数增至16层以上，单台玻纤布用量达18至24米，较传统服务器提升约5倍。在更高端的产品线上，传统8卡GPU服务器所用PCB为20至24层，而Rubin架构所用PCB已达40至78层。英伟达芯片的Interposer面积从Hopper架构的814mm²扩大至Blackwell架构的1700mm²，增幅达109%，后续Rubin和Feynman代际将继续扩大。更大的封装面积和更高的功耗密度，对基板材料的热膨胀系数和尺寸稳定性提出了更严格的要求，高端玻纤布因此成为不可替代的选择。
总的来看，В России о正在经历一个关键的转型期。在这个过程中，保持对行业动态的敏感度和前瞻性思维尤为重要。我们将持续关注并带来更多深度分析。