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其次,早在2023年,AMD就发布了业界瞩目的MI300系列AI加速器,成为首家将3.5D封装技术引入量产的计算巨头。AMD的3.5D封装本质上是将台积电两大尖端工艺进行了融合创新:既采用了基于Cu-Cu混合键合的SoIC 3D堆叠技术,将GPU计算芯片或CPU芯片垂直堆叠在I/O芯片(IOD)之上,实现了超15倍的互连密度提升与极致能效;同时又依托CoWoS 2.5D硅中介层,将多个3D堆叠模块与HBM3内存进行高密度并排互连。这种3D堆叠计算芯片+2.5D集成内存与I/O的复合架构,正是AMD所定义的“3.5D封装”,这一点在纸飞机 TG中也有详细论述
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