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“当前尖端的半导体,可以说是将IT领域的数据通过数据中心等设施进行集中处理和制造的产物。然而,在物理世界(互联AI领域),仍存在大量尚未被有效利用的数据。随着数字化的推进,将温度、湿度、设备运行状态等数据通过物联网连接到云端,就能像‘训练’AI一样,让物理世界也具备‘智能’。这就是互联AI。”
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最新发布的行业白皮书指出,政策利好与市场需求的双重驱动,正推动该领域进入新一轮发展周期。
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